来源：内容来自「中央社」，谢谢。
2018年中国IC设计业销售额年增率仍维持2009年以来双位数的增长水准，反映人工智能和物联网设备的兴起，都为IC设计业带来新应用商机，更何况国家战略政策聚焦、产业资本支持驱动中国本产业的发展，促使中国IC设计产业进入加速发展时期。

不过2018年中国IC设计业销售额年增率已由2017年的26.10%减缓至21.50%，主要是受到美中贸易战于下半年趋于激烈，使得终端应用产品需求略显停滞，更何况全年智能手机所衍生的芯片需求未如预期的影响。

而在2019年上半年方面，虽然2月28日至3月5日中国国家相关部门相继发布超高清视频产业发展规划、上交所发布科创板上市推荐指引及制造业减税政策，对电子行业整体及半导体、资讯技术、高清面板、资料传输等重点产业的中长期发展具有正向推动作用，其中超高清视频相关产业计划对半导体行业提出更多要求和市场需求，视频/音讯编解码芯片、资料存储芯片、CMOS图像传感器芯片所对应的半导体上下游产业链将成为核心支撑行业。

但受限于上半年仍处于国内外半导体供应链库存调整阶段，毕竟全球27家代表性科技厂商库存于2018年第四季库存天数仍创下八年来新高，且相较2018年第三季多了4天达到84天，且虚拟货币需求不振的因素，相对影响挖矿芯片的接单量，同时Intel CPU缺货问题未解、资料中心建置缓慢，均冲击相关芯片设计的需求，故预计2019年上半年中国IC设计业销售额年增率将持续呈现成长趋缓的态势。

不过2019年中国IC设计业景气将呈现前低后高的运行态势，毕竟半导体供应链库存水位将于下半年恢复正常水位，况且结合5G 2019/2020年商用的建设进展，以及下半年汽车行业可望进入补库存阶段，显然透过终端应用需求、行业库存变化、研发支出水准等方面等层面的观察，特别是在5G、汽车电子、AR/VR等新兴产业趋势及应用引领下，需求面逐步探底回暖，故预计2019年下半年中国IC设计业销售额年增率有机会出现回升态势，而IC设计产业作为战略新兴板块可望持续成为市场焦点。

值得一提的是，2018年前三季中国IC设计业比重首次超越四成来到40.16%，更是延续2016~2017年超越半导体封装及测试业比重的态势，显示中国IC设计业依旧是对岸半导体发展的重中之重，毕竟该行业附加价值高，更是掌握电子系统的关键核心，对于中国半导体迈向自主可控的目标有着绝对的意义，故轻资产重知识产权权保护的IC设计业将持续引领半导体的发展。

而仅次于IC设计业则是半导体封装及测试业，虽然中国三大半导体封测厂仍持续不断提升其竞争力，布局于中高阶封测领域，但因销售额增长幅度不若IC设计业，故2018年前三季比重来到34.13%，持续呈现萎缩的态势。至于IC制造业比重仍位居末位，2018年前三季来到25.72%，表现不若2017年27.49%的水准，主要系因中芯国际在28纳米先进制程的推进略有延宕所致，但预料未来中国IC制造业比重将可望有所提升，除中芯国际在14纳米制程乃至于12纳米有所进展，甚至IC Insights预计，2019年全球预定有9家12吋晶圆厂启用，其中5家将位于中国所致。