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SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元，为25个月来新低，原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季，以及记忆体厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外，由于美中贸易战进行最后协商阶段，可能要求大陆官方停止补助半导体产业，大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段，也是影响原因之一。

根据SEMI统计，今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18.645亿美元，较元月的18.963亿美元减少1.7％，与去年2月的24.178亿美元相较下滑22.9％，并为2017年2月以来的25个月新低。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美设备制造商的销售额从2018年11月开始持续有下滑的走势，但尽管投资水平相对较低，今年以月度来看的设备支出金额，仍维持较2016年高的水平。

设备商分析，由于美中贸易战影响到终端需求信心，加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手机价格太高，同样压抑市场需求，导致半导体生产链进入库存修正阶段，在此一情况下，晶圆代工厂第一季接单量明显下滑，虽然包括极紫外光（EUV）及5纳米等先进制程投资持续，但现有制程产能的扩增放缓，晶圆代工厂上半年资本支出确实不如去年。

另外，DRAM及NAND Flash价格在去年大跌后，今年第一季跌幅明显放大，今年以来DRAM及NAND Flash价格跌幅约达3成左右，而且第二季价格恐将续跌10～15％，所以包括三星、SK海力士、美光、南亚科、东芝等业者均调降今年资本支出，原有扩产计画都已暂缓，自然会导致半导体设备需求走弱。

至于原本被视为今年最具成长动能的中国大陆，也因为中美贸易战的谈判中，传出美国要求大陆官方停止对半导体产业的补助，以维持全球性的公平竞争。由于大陆近几年来许多新建的12吋晶圆厂，的确仰赖当地政府或大基金的投资，并且在租税或水电上给予优惠，随着相关投资的资金动能出现停滞，不少晶圆厂扩产计划也已暂缓，自然也导致设备拉货动能减弱。

不过，业者对于下半年仍然看好，因为手机库存去化可望在第二季结束，人工智能及高效能运算、5G等新应用进入高速成长期，对逻辑IC与记忆体需求有提振效果，所以下半年设备市场将迎向复苏，明年市场规模将优于今年。